HT-EDS-E30边缘服务器

苏州华天国科电力科技有限公司

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HT-EDS-E30边缘服务器

发布时间: 2023-06-29 11:21

HT-EDS-E30 是一款基于Intel Elkhart Lake J/N 系列，且便于移动的边缘服务器,尺寸约为150mm(W)×116mm(D)×39mm(H)。它可以挂在墙上、堆在架子上，也可安装在机架内。这款性能稳健的边缘服务器可适应 0-55°C 的温度，也能胜任灰尘密度高且高振动的环境里。

产品概述

HT-EDS-E30专为实现传统 IT 和 OT 应用程序的虚拟化以及新的变革性 IOT 和 AI 系统而设计，提供当今边缘工作负载所需的处理能力、存储、加速器以及网络技术。产品外观如图1所示。

产品优势

l 采用J6413四核10W或N6211双核6.5W CPU

l 整机无风扇设计,采用铝合金压铸外壳散热,高效坚固，有效适用于多灰尘、多振动、强干扰应用场景

l 单条DDR4-3200 SO-DIMM插槽支持最大32GB

l 支持HDMI+DP双显示

l 双RJ45 2.5Gb高速以太网

l 支持M.2 3042/3052 4G,5G模组用于新基建高铁闸机等

l 支持M.2 Key-M 2242/2280 SATA协议的SSD

l 四个RS232/422/485可调串口

l 可选购扩展盒1:

支持带光耦隔离16位数字I/O

4个千兆交换网络接口

l 可选购扩展盒2:

10个RS232 DB9串口

8个USB2.0 Type-A接口及2个PS/2接口

l 采用高Tg宽温PCB材质保障宽温稳定

l 工业级端口防护阻断静电和浪涌安全、互联、可靠

设备技术参数

产品型号
HT-EDS-E30
处理器
采用Intel Elkhart Lake J/N 系列板贴CPU
标准品可选N6211 1.2~3.0GHz或J6413 1.8~3.0GHz
芯片组
Intel Elkhart Lake SOC
内存
1× DDR4 SODIMM内存插槽，最高支持DDR4-3200单根最大32GB
显示控制器
Intel CPU集成Gen.11 Graphics Engines
显示接口
双显接口HDMI+DP
HDMI2.0 max resolution up to 4096*2160@60Hz
DP1.4 max resolution up to 4096*2160@60Hz
存储
支持1个SATA3.0+PWR；1个M.2支持2242/2280 (SATA信号)
音频
支持Mic-in+Line-out (单孔二合一），支持带功放数字音频输出(3W, 4Pin wafer)
网络
2个Intel高速以太网: LAN1 & LAN2: 2.5Gb
(另可通过选购扩展板支持LAN3转4个千兆交换口）
USB
4个Type-A：3 x USB3.1 ，1 x USB2.0
2个USB2.0采用2.0mm Wafer
I²C/SM bus
1个SM bus总线集成于MIX-IO
串口
COM1, COM2，COM3，COM4支持 RS232/422/485(BIOS设置)
COM5,COM6 TTL信号集成于MIX-IO总线（可选购扩展板）
键盘鼠标接口
PS2键鼠接口集成于MIX-IO（可选购扩展板）
数字I/O
扩展板支持16位数字I/O集成于MIX-IO（可选购带光耦隔离的扩展板）
TPM/TCM
板载加密芯片SLB9670支持TPM2.0 / BOM可选TCM芯片
扩展总线
1个M.2 Key-B 3042/3052支持4G/5G无线模块(USB3+PCIe x1)
1个自定义MIX-IO总线集成SGMII/PCIeX1/16GPIO/2xCOM/2xUSB2.0/PS2 /SM bus
（可选购扩展板）支持1个全长Mini-PCIe插槽，支持半长Wifi+BT模块扩展
Watch Dog
255级可编程秒/分，支持超时中断或系统复位
BIOS
AMI UEFI/Legacy BIOS
操作系统
Win10 x64，Win11 x64，Linux Ubuntu 20.04，CentOS 8
电源
DC 10V~30V 2Pin接线端子输入(4P_12V插座BOM可选), 开关按钮,电源和硬盘指示灯
尺寸（LxWxH）
无扩展：150mm(W)×116mm(D)×39mm(H)
带扩展：150mm(W)×116mm(D)×77mm(H)
工作环境大气条件
当使用常温内存和存储时：0℃～45℃，相对湿度10%～85%，大气压85~105kPa
当使用宽温内存和存储时：-10℃~60℃，相对湿度10%～85%，大气压85~105kPa
为保证整机发挥更佳性能，请确保整机工作环境热扩散条件良好，譬如有风或与良导体接触
储存环境大气条件
温度-40℃～85℃；相对湿度5%～95%(40℃)，大气压85~105kPa
抗震动性能
当使用2.5”HDD：工作状态1Grms@5~500Hz , 非工作状态：2Grms@5~500Hz
当使用SSD固态盘：工作状态3Grms@5~500Hz , 非工作状态：5Grms@5~500Hz
抗冲击性能
使用SSD固态盘：工作状态,15G@11ms半正弦波, 3向,3次/向，非工作状态：50G
整机参照标准
符合IEC 60068-2-64，国标GB/T 9813.4-2017(工业应用微型计算机国家标准)
安装方式
标准桌面和壁挂安装、DIN导轨安装、VESA安装(可选)、

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下一个：变压器油质量状态在线......

[变电]

红外热成像仪HT-IRI-310

价格:￥0.00市场价:￥0.00

在高压电气设备出线接头及内部导流回路连接处、各类导电接头接线桩头、各类高压开关内中心触头接触不良、隔离刀闸刀口与触片以及转动帽与球头结合不良、电力变压器高低压套管两端连接线夹发热、电缆接头，常常容易发热或者过热。红外热成像仪HT-IRI-310（384×288）能够满足电力运维过程中的非接触式测温、快速故障检测以及热场分析的需求，该仪器测温精准、便捷，坚固耐用，适用于电气设备各种故障的预防维护检测。
[变电]

红外热成像仪HT-IRI-320

价格:￥0.00市场价:￥0.00

红外热成像仪HT-IRI-320采用640×480像素探测器，图像比320×240像素热像仪清晰4倍，所产生的的高画质与高精度，非常适用于复杂场景中分析特定目标的细微温差，有利于现场快速得出正确的诊断结论，能够在电力设备运维过程中充分发挥其真正价值。对于一般的电气设备或部件，选用标准镜头即可。对于远距离、小目标测量(如输电线路的线夹等)，可以选配长焦镜头。对于近距离、大目标测量(如1米内在1幅热图中显示整个配电柜的温度分布)，建议选配广角镜头。
[变电]

紫外成像检测仪HT-UVI-410

价格:￥0.00市场价:￥0.00

紫外成像检测仪，通过紫外智能分析，可在各种环境尤其是强日光下实现对高压设备电晕、电弧和局部放电现象的超高灵敏度检测，实现早期故障预警，帮助巡检人员发现设备运行中的隐患，适用于变电站、光伏电站、风电场的巡检，是高压电力设备预防性维护检测的重要工具。
[变电]

手持式声学成像仪

价格:￥0.00市场价:￥0.00

手持式声光检测仪是利用传声器阵列测量一定范围内的声场分布的专用设备，可用于测量物体的位置和辐射的状态，并用云图方式显示出直观的图像，即声成像测量。检测仪不仅具备传统声学相机声音采集，图像采集，声音定位可视化的功能，还搭载红外成像设备，实现设备故障的多重方式检测诊断。目前主要应用于高压气体泄漏检测，以及电力设备局部放电检测等场景。
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三合一光谱复合成像检测仪 HT-CLI-300（红外、紫外、可见光）

价格:￥0.00市场价:￥0.00

三合一光谱复合成像检测仪集合了日盲紫外、可见光、红外三种检测手段为一体，结合紫外、红外检测为核心并与计算机相结合的检测技术优势，可显著减少检测时间及工作量。针对放电及热点检测可帮助工程人员更深入了解故障原因、及早发现异常；实现红外看故障，紫外看趋势的功能；为输电线路在线检测提供可靠的检测技术手段。
[变电]

宽频暂态电压测录装置

价格:￥0.00市场价:￥0.00

采用先进的光学传感技术对电网雷击过电压、操作过电压、设备状态等进行便携式或长期在线监测的装置。该系统具有非接触式测量、高采样率、远程互联等特点，通过数据挖掘对变电站绝缘配合、设备状态检修、雷电定位等提供技术支撑，对电力系统安全经济运行具有重要意义。

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技术支持：

产品型号	HT-EDS-E30
处理器	采用Intel Elkhart Lake J/N 系列板贴CPU 标准品可选N6211 1.2~3.0GHz或J6413 1.8~3.0GHz
芯片组	Intel Elkhart Lake SOC
内存	1× DDR4 SODIMM内存插槽，最高支持DDR4-3200单根最大32GB
显示控制器	Intel CPU集成Gen.11 Graphics Engines
显示接口	双显接口HDMI+DP HDMI2.0 max resolution up to 40962160@60Hz DP1.4 max resolution up to 40962160@60Hz
存储	支持1个SATA3.0+PWR；1个M.2支持2242/2280 (SATA信号)
音频	支持Mic-in+Line-out (单孔二合一），支持带功放数字音频输出(3W, 4Pin wafer)
网络	2个Intel高速以太网: LAN1 & LAN2: 2.5Gb (另可通过选购扩展板支持LAN3转4个千兆交换口）
USB	4个Type-A：3 x USB3.1 ，1 x USB2.0 2个USB2.0采用2.0mm Wafer
I²C/SM bus	1个SM bus总线集成于MIX-IO
串口	COM1, COM2，COM3，COM4支持 RS232/422/485(BIOS设置) COM5,COM6 TTL信号集成于MIX-IO总线（可选购扩展板）
键盘鼠标接口	PS2键鼠接口集成于MIX-IO（可选购扩展板）
数字I/O	扩展板支持16位数字I/O集成于MIX-IO（可选购带光耦隔离的扩展板）
TPM/TCM	板载加密芯片SLB9670支持TPM2.0 / BOM可选TCM芯片
扩展总线	1个M.2 Key-B 3042/3052支持4G/5G无线模块(USB3+PCIe x1) 1个自定义MIX-IO总线集成SGMII/PCIeX1/16GPIO/2xCOM/2xUSB2.0/PS2 /SM bus （可选购扩展板）支持1个全长Mini-PCIe插槽，支持半长Wifi+BT模块扩展
Watch Dog	255级可编程秒/分，支持超时中断或系统复位
BIOS	AMI UEFI/Legacy BIOS
操作系统	Win10 x64，Win11 x64，Linux Ubuntu 20.04，CentOS 8
电源	DC 10V~30V 2Pin接线端子输入(4P_12V插座BOM可选), 开关按钮,电源和硬盘指示灯
尺寸（LxWxH）	无扩展：150mm(W)×116mm(D)×39mm(H) 带扩展：150mm(W)×116mm(D)×77mm(H)
工作环境大气条件	当使用常温内存和存储时：0℃～45℃，相对湿度10%～85%，大气压85~105kPa 当使用宽温内存和存储时：-10℃~60℃，相对湿度10%～85%，大气压85~105kPa 为保证整机发挥更佳性能，请确保整机工作环境热扩散条件良好，譬如有风或与良导体接触
储存环境大气条件	温度-40℃～85℃；相对湿度5%～95%(40℃)，大气压85~105kPa
抗震动性能	当使用2.5”HDD：工作状态1Grms@5~500Hz , 非工作状态：2Grms@5~500Hz 当使用SSD固态盘：工作状态3Grms@5~500Hz , 非工作状态：5Grms@5~500Hz
抗冲击性能	使用SSD固态盘：工作状态,15G@11ms半正弦波, 3向,3次/向，非工作状态：50G
整机参照标准	符合IEC 60068-2-64，国标GB/T 9813.4-2017(工业应用微型计算机国家标准)
安装方式	标准桌面和壁挂安装、DIN导轨安装、VESA安装(可选)、